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晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。目前，晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對(duì)準(zhǔn)需求。主要功能：1.可用于陽極...

在薄膜制造及加工業(yè)，檢測(cè)薄膜的厚度是常見的薄膜檢測(cè)指標(biāo)之一，厚度檢測(cè)又多分為薄膜厚度檢測(cè)以及涂層厚度檢測(cè)兩類。由于薄膜的厚度是各層樹脂厚度的總和，如果薄膜的整體厚度均勻性差，其中各層樹脂的厚度分布也會(huì)存在差異。毫無疑問，對(duì)涂層厚度的檢測(cè)將更有利于有效控制薄膜各層的厚度均勻性，但對(duì)于多層薄膜若想精確測(cè)量每一涂層的厚度，在相應(yīng)的厚度檢測(cè)設(shè)備上就需要有非常大的投資，并隨著薄膜層數(shù)的增長(zhǎng)而加大，給企業(yè)帶來較大的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。比較經(jīng)濟(jì)的方式是對(duì)部分價(jià)格昂貴的涂層材料進(jìn)行涂層厚度的檢測(cè)，同時(shí)...

近年來，隨著儀器行業(yè)的不斷發(fā)展，多波段橢偏儀在市場(chǎng)上得到了快速地發(fā)展。由于其突出的表現(xiàn)，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產(chǎn)品可以廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體、通訊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光學(xué)鍍膜等領(lǐng)域中，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！它的光譜范圍：最初，多波段橢偏儀的工作波長(zhǎng)多為單一波長(zhǎng)或少數(shù)獨(dú)立的波長(zhǎng)，較典型的是采用激光或?qū)﹄娀〉葟?qiáng)光譜光進(jìn)行濾光產(chǎn)生的單色光源。大多數(shù)的橢偏儀在很寬的波長(zhǎng)范圍內(nèi)以多波段工作。它和單波段的橢偏儀相比，多波段橢偏儀可以提升多層探測(cè)能力，可以測(cè)試物質(zhì)對(duì)不同波長(zhǎng)光波的折...

ThetaMetrisis膜厚儀應(yīng)用說明#050應(yīng)用微間距覆晶解決方案應(yīng)用銅柱凸塊新封裝技術(shù)系列激光加工/切割冷卻液水溶性保護(hù)膜(HogoMax)厚度測(cè)量應(yīng)用。1、介紹：隨著芯片制程逐漸微縮到28奈米，凸塊尺寸同樣減小，銅柱凸塊成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革.與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊應(yīng)用于覆晶封裝上連結(jié)芯片和與載板的技術(shù)適合用于高階芯片封裝，例如應(yīng)用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。用於半導(dǎo)體激光加工/切割工藝的高純度...

激光干涉儀是利用激光作為長(zhǎng)度基準(zhǔn)，對(duì)數(shù)控設(shè)備（加工中心、三座標(biāo)測(cè)量機(jī)等）的位置精度（定位精度、重復(fù)定位精度等）、幾何精度（俯仰扭擺角度、直線度、垂直度等）進(jìn)行精密測(cè)量的精密測(cè)量?jī)x器。激光干涉儀有單頻的和雙頻的兩種。單頻激光干涉儀從激光器發(fā)出的光束，經(jīng)擴(kuò)束準(zhǔn)直后由分光鏡分為兩路，并分別從固定反射鏡和可動(dòng)反射鏡反射回來會(huì)合在分光鏡上而產(chǎn)生干涉條紋。當(dāng)可動(dòng)反射鏡移動(dòng)時(shí)，干涉條紋的光強(qiáng)變化由接受器中的光電轉(zhuǎn)換元件和電子線路等轉(zhuǎn)換為電脈沖信號(hào)，經(jīng)整形、放大后輸入可逆計(jì)數(shù)器計(jì)算出總脈沖數(shù)...