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在半導(dǎo)體制造、光伏產(chǎn)業(yè)等精密制造領(lǐng)域，硅片厚度是影響芯片性能、太陽(yáng)能電池效率的核心參數(shù)之一。硅片厚度測(cè)量?jī)x作為一種高精度檢測(cè)工具，其正確的操作方法直接關(guān)系到測(cè)量數(shù)據(jù)的可靠性。本文從基礎(chǔ)到進(jìn)階，系統(tǒng)解析測(cè)量?jī)x的操作要點(diǎn)，助力工程師快速掌握這一...
隔振臺(tái)是一款緊湊型模塊化的主動(dòng)隔振系統(tǒng)，可在寬頻率范圍內(nèi)為電子顯微鏡和類似的大型研究?jī)x器提供業(yè)界先進(jìn)的主動(dòng)隔振性能。本產(chǎn)品通過消除影響測(cè)量的破壞性低頻振動(dòng)噪聲，幫助用戶從顯微鏡上獲得更多收益，并且平臺(tái)采用了低調(diào)的模塊化設(shè)計(jì)，無需為大多數(shù)儀器安裝所需的升降設(shè)備，從而簡(jiǎn)化了安裝過程。適用于各類大型電子顯微鏡AEM、SEM、ATM、TEM，干擾儀防震臺(tái)，輪廓儀防震臺(tái)，電子太平防震臺(tái)，超快激光系統(tǒng)防震臺(tái)，時(shí)頻系統(tǒng)防震臺(tái)，大型半導(dǎo)體設(shè)備防震臺(tái)，激光設(shè)備主動(dòng)防震！工作原理：安裝有測(cè)量和制...
近年來，隨著儀器行業(yè)的不斷發(fā)展，白光干涉儀在市場(chǎng)上得到了快速地發(fā)展。由于其突出的表現(xiàn)，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產(chǎn)品可以廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微納材料及制造、航空航天等，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！白光干涉儀能夠在同一測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行多種測(cè)試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對(duì)樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，模式切換可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測(cè)儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成...
什么是隔振？對(duì)于來自于構(gòu)造物內(nèi)部或外部的給構(gòu)造物帶來影響的振動(dòng)施以控制力，以減輕振動(dòng)，這就是隔振。隨著工業(yè)的快速發(fā)展，為了去除給測(cè)量裝備帶來影響的振動(dòng)，人們開發(fā)了隔振臺(tái)。而給隔振臺(tái)的隔振效果帶來影響的有兩個(gè)因素，分別是振動(dòng)絕緣體的固有振動(dòng)頻率(NaturalFrequency)和阻尼(Damping)。固有振動(dòng)頻率是指某種物體共振的頻率，阻尼則是指在振動(dòng)運(yùn)動(dòng)計(jì)中消除能量，以減輕振動(dòng)的特點(diǎn)。隔振臺(tái)就是用來隔絕外界和儀器之間的震動(dòng)傳遞，主要是看幾個(gè)方面的參數(shù)：隔振頻率，隔振方式（...
三維形貌儀已被多個(gè)實(shí)驗(yàn)室、大學(xué)和行業(yè)使用。UP系列在一個(gè)頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行多種測(cè)試，只需單擊按鈕，就能轉(zhuǎn)換成像模式。這種組合可以輕松地對(duì)任何表面進(jìn)行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢(shì)，并且各項(xiàng)技術(shù)彼此互補(bǔ)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。三維形貌儀應(yīng)用領(lǐng)域：對(duì)文物清洗效果進(jìn)行無損檢測(cè)、評(píng)估；修復(fù)、加固效果評(píng)估；古代紙張、絲織品分析鑒定；用于考古現(xiàn)場(chǎng)記錄；汽車、航空、船舶...
晶圓鍵合機(jī)是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。EVG510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極，玻璃粉，焊料，共...