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在柔性電子、半導(dǎo)體制造及新能源材料研發(fā)領(lǐng)域，薄膜電阻的精確測量是評估材料性能的核心指標(biāo)。Delcom20J3STAGE薄膜電阻測量儀憑借其非接觸式渦流技術(shù)、高精度傳感器及智能化軟件系統(tǒng)，成為行業(yè)實驗室與產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備。以下從操作流程、核心功...
光刻機，這是一個全新已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光設(shè)備。它以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。光刻機可較大提高對準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。光刻機增加了對準(zhǔn)精度，該系列包括了光刻機、對...
晶圓鍵合自動系統(tǒng)匯集多項技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進了一步。新系統(tǒng)晶圓對晶圓排列精度是過去標(biāo)準(zhǔn)平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平臺還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強化設(shè)備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。晶圓對晶圓鍵合自動系統(tǒng)是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記憶以及未來互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像感應(yīng)器等3D裝置的一個關(guān)鍵步驟。...
EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機和納米壓印機的先進供應(yīng)商，今天宣布，它已與先進的技術(shù)集團之一的肖特（SCHOTT）合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域，證明了12英寸納米壓印光刻技術(shù)（NIL）已準(zhǔn)備好用于制造波導(dǎo)/光的高折射率（HRI）玻璃晶片的大量圖案下一代增強/混合現(xiàn)實（AR/MR）耳機指南。此次合作涉及EVG公司專有的SmartNIL納米壓印工藝和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片，并且將EVG的NILPhotonics內(nèi)開展在公司...
在過去的幾十年中，生物技術(shù)設(shè)備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學(xué)?，F(xiàn)代生物技術(shù)設(shè)備，例如用于診斷，細胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學(xué)MEMS，通常是基于芯片的，并且依賴于微米級和納米級生物物質(zhì)的緊密相互作用。根據(jù)市場研究報告，越來越多的醫(yī)療保健應(yīng)用正在使用bioMEMS組件。受諸如即時點測試，臨床和獸醫(yī)診斷等應(yīng)用的推動，到2021年，已占生物MEMS市場總量的86％。NIL納米壓印光刻技術(shù)已從利基技術(shù)演變?yōu)閺姶蟮拇笈恐圃旆椒?，該方法可通過將印跡或生物印跡到生物相容性...
掩模對準(zhǔn)光刻機系統(tǒng)，這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。掩模對準(zhǔn)光刻機系統(tǒng)可較大提高對準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。新一代掩模對準(zhǔn)光刻機系...