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在半導(dǎo)體制造與微電子領(lǐng)域，晶圓表面涂層厚度的精確控制直接決定了器件性能與良率。傳統(tǒng)膜厚測(cè)量方法依賴人工取樣或離線檢測(cè)，存在效率低、破壞性、數(shù)據(jù)片面性等痛點(diǎn)。而光學(xué)膜厚儀憑借其非接觸、高精度、全自動(dòng)化測(cè)繪能力，已成為晶圓涂層厚度檢測(cè)的核心工具...
白光干涉儀是用于對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器，它是以白光干涉技術(shù)為原理，光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束，一束經(jīng)被測(cè)表面反射回來，另外一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，顯微鏡將被測(cè)表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號(hào)，通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌。白光干涉儀專用于非接觸式快速測(cè)量，精密零部件之重點(diǎn)部位的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸，其測(cè)量精度可以達(dá)到納米級(jí)！目前，在3D測(cè)量領(lǐng)域，白光干涉儀是精度最高的測(cè)量?jī)x器之一。白光干涉儀比...
微波等離子清洗是一種新興的清洗技術(shù)，利用微波等離子體在低溫下的高效能量傳遞和化學(xué)反應(yīng)特性，可以用于清洗各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)、高精密度和高靈敏度的物體。本文將探討該清洗技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域、優(yōu)勢(shì)以及未來的發(fā)展前景。一、它的應(yīng)用領(lǐng)域：1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：微波等離子清洗技術(shù)可以用于清洗半導(dǎo)體材料和器件，如晶圓、芯片和封裝材料。它能夠有效去除表面的污染物、氧化層和有機(jī)殘留物，提高材料的表面質(zhì)量和性能。2.光學(xué)工業(yè)：它可以應(yīng)用于清洗光學(xué)元件，如鏡片、透鏡和光纖。它能夠去除光學(xué)元件表面的油脂、灰塵和污染物...
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，檢測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量和發(fā)現(xiàn)制造缺陷是至關(guān)重要的任務(wù)。傳統(tǒng)的缺陷檢測(cè)方法存在效率低、成本高和局限性大的問題。然而，隨著微流控技術(shù)的發(fā)展，越來越多的研究者開始將其應(yīng)用于缺陷檢測(cè)領(lǐng)域。本文將重點(diǎn)探討微流控缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用及其所具有的優(yōu)勢(shì)。一、微流控技術(shù)在缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用：1.微流控芯片設(shè)計(jì)：微流控技術(shù)可以通過精確控制液體在微通道中的流動(dòng)來實(shí)現(xiàn)缺陷的檢測(cè)。通過合理設(shè)計(jì)微流控芯片的結(jié)構(gòu)，可以將樣品送至特定位置，并在目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)。2.缺陷類型檢測(cè)：微流控技術(shù)可以檢測(cè)...
白光干涉儀是一種非常常見的實(shí)驗(yàn)儀器，它可以用來測(cè)量物體表面的幾何形狀以及曲率半徑等參數(shù)。本文將介紹它的使用方法和注意事項(xiàng)。1.使用方法：(1)準(zhǔn)備工作：要使用白光干涉儀，需要將儀器放置在平穩(wěn)的地方，并確保周圍環(huán)境是相對(duì)穩(wěn)定的，避免空氣流動(dòng)和溫度變化等因素的影響。接下來，將待測(cè)樣品放置在專用支架上，并將支架放在儀器的電源裝置上。(2)調(diào)節(jié)光源：打開儀器的電源，并按照說明書中的步驟來調(diào)節(jié)光源的亮度、焦距和聚散程度，使得光線能夠均勻地照射在樣品表面。(3)調(diào)節(jié)測(cè)試參數(shù)：可以根據(jù)需要...
晶圓缺陷檢測(cè)是半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它對(duì)于保障產(chǎn)品質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率具有重要作用。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法往往需要大量的人力和時(shí)間，且存在一定的主觀性和局限性。然而，基于該檢測(cè)技術(shù)的出現(xiàn)，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一、人工智能在晶圓缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用：1.數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理：該檢測(cè)需要大量的數(shù)據(jù)作為訓(xùn)練樣本。通過高分辨率的圖像采集設(shè)備獲取晶圓表面的圖像數(shù)據(jù)，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，去除噪聲和冗余信息，為后續(xù)的缺陷檢測(cè)提供準(zhǔn)確可靠的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)；2.特征提取與選擇：通過使用深度學(xué)習(xí)算法...