用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火microPRO XS OCF 系統(tǒng)提供了一個(gè)多功能平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和高吞吐量的激光退火。該系統(tǒng)將穩(wěn)定的激光光學(xué)模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺(tái)相結(jié)合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。

microPRO XS OCF 采用紫外波長的二極管泵浦固體（DPSS）激光源，具備納秒脈沖和光斑掃描功能，可對SiC晶圓的整個(gè)金屬化背面進(jìn)行處理。*的工藝程序和優(yōu)化的腔室布局減少了顆粒物的產(chǎn)生。可單獨(dú)調(diào)節(jié)的激光光斑輪廓，使得系統(tǒng)能夠處理不同材料成分的晶圓。

主要特點(diǎn)

• 行業(yè)的前沿吞吐量（最高可達(dá) 22 WPH / 6英寸晶圓）

• 優(yōu)異的方塊電阻（Rs）均勻性（δ < 1.1%）

• 支持6英寸和8英寸晶圓無縫拼接處理——無需更換設(shè)備

• 可處理超薄晶圓

• 占地面積小

• 自動(dòng)化的光束穩(wěn)定功能

可選配置

• 支持6英寸和8英寸晶圓處理

• 面向生產(chǎn)應(yīng)用的自動(dòng)超薄晶圓搬運(yùn)與預(yù)對準(zhǔn)功能

• SECS/GEM 接口