當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 3D形貌儀/白光干涉輪廓儀 > 白光干涉+共聚焦一體機(jī) > RTEC 白光干涉儀+共聚焦一體機(jī)
簡要描述：該儀器具備轉(zhuǎn)盤式針孔共聚焦和白光干涉兩種光學(xué)測量技術(shù)，用于各種材料/涂層/器件的高精度表面三維特征 測量，能夠測量從粗糙的到光滑的，堅(jiān)硬的到柔軟的，黏性的表面以及各種場合下難于測量的表面，適用于金屬材 料、非金屬材料、復(fù)合材料、薄膜、涂層、器件等各種各樣材料的表面微觀結(jié)構(gòu)特征的3D成像，提供各種粗糙度， 表面結(jié)構(gòu)的臺階高度，角度、體積、長度、深度等多種數(shù)據(jù)的測試分析、相似特征的統(tǒng)計(jì)分析，輪廓提取等
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪 問 量： 4574產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
高階軟件分析功能
全套的分析功能：
- 2D形貌、3D形貌、二進(jìn)制圖像、顯微圖像、等高線圖像。
- 提取區(qū)域、提取剖面、抽取邊界輪廓、將一個(gè)表面轉(zhuǎn)換為一個(gè)剖面系列、重新取樣、基準(zhǔn)面校平。
- 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測量、臺階高度、面面角度差、方向&斜率。
- 圖形&紋理單元的檢測分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、紋 理方向、體積參數(shù)、切片分析。
- 可創(chuàng)建分析模板，只需導(dǎo)入數(shù)據(jù)文件，自動(dòng)生成測試報(bào)告。
- 滿足ISO 25178、ISO 4287、ASME B46.1、EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62、ISO 16610-71等。
① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度、表面三維形貌、加工紋理、瑕疵的檢測
② 晶圓IC制造過程中各種微納結(jié)構(gòu)的三維形貌、臺階高度等三維尺寸、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測
③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的測量
④ 表面機(jī)械損傷、表面冗余物的檢測
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